Soldex 0.5mm 500gr Kurşunsuz Lehim Teli - Sn99.3 Cu0.7 || 993055

Soldex 0.5mm 500gr Kurşunsuz Lehim Teli - Sn99.3 Cu0.7 || 993055

Genel elektrik elektronik uygulamalarında ve prototipleme çalışmalarında kullanılan Soldex Kurşunsuz Lehim Teli (Kalay %99.3 - Bakır %0.7), alaşımında kurşun barındırmamakla birlikte (Pb-free), gümüş metalini de içermeyip Sn/Cu alaşımı şeklinde üretilmiştir. Gümüş içermeyen içeriğe sahip lehimleme telleriyle üretim maliyetlerinizi %60 a kadar düşürebilmektedir.  Bütün kurşunsuz lehimler el ile lehim yapmaya uygundur.

Tüm kurşunsuz lehim teli çeşitlerimiz:

• o  SAC 305 (Sn96,5 Ag3 Cu0,5)
• o  SCN (Özel Alaşım)
• o  Sn99 Ag0.3 Cu0.7
• o  Sn99.3 Cu0.7 ( Bu ürün)
• o  Sn97 Cu3
• o  Sn96.5 Ag3.5