Soldex SCN100 2mm 500gr Kurşunsuz Lehim Teli - Özel Alaşım || SC2005
Soldex SCN100 2.0mm 500gr Kurşunsuz Lehim Teli - Özel Alaşım || SC2005
Soldex SCN100 özel alaşım kurşunsuz (Pb-free) lehim teli aşağıdaki metallerden oluşur;
- o Kalay (Sn) %99 - 99,5
- o Nikel (Ni) %0.01 - 0.05
- o Bakır (Cu) %0.4 - 0.7
- o Sakız Reçine %2 - 3
ve PCB (baskı devrre kartı) ve elektronik bileşenlerin montajı ve genel elektrik–elektronik uygulamalarında kullanımı tavsiye edilir.
ÖZET
Ergime sıcaklığı: 218-228 °C
Yoğunluk: 7,34 g/ml
Ürün Filtreleri | ||
|---|---|---|
| Tedarikçi Ürün Kodu | : | 17.02.094.156 |












