Soldex SCN100 2mm 500gr Kurşunsuz Lehim Teli - Özel Alaşım || SC2005

Soldex SCN100 2.0mm 500gr Kurşunsuz Lehim Teli - Özel Alaşım || SC2005

Soldex SCN100 özel alaşım kurşunsuz (Pb-free) lehim teli aşağıdaki metallerden oluşur;

• o Kalay (Sn) %99 - 99,5
• o Nikel (Ni) %0.01 - 0.05
• o Bakır (Cu) %0.4 - 0.7
• o Sakız Reçine %2 - 3

ve PCB (baskı devrre kartı) ve elektronik bileşenlerin montajı ve genel elektrik–elektronik uygulamalarında kullanımı tavsiye edilir.

ÖZET

Ergime  sıcaklığı: 218-228 °C

Yoğunluk: 7,34 g/ml