Soldex SCN100 özel alaşım kurşunsuz (Pb-free) lehim teli aşağıdaki metallerden oluşur;
ve PCB (baskı devrre kartı) ve elektronik bileşenlerin montajı ve genel elektrik–elektronik uygulamalarında kullanımı tavsiye edilir.
ÖZET
Ergime sıcaklığı: 218-228 °C
Yoğunluk: 7,34 g/ml