Soldex Kurşunsuz Lehim Teli 1,20mm 200gr

Soldex Kurşunsuz Lehim Teli 1,20mm 200gr

Genel elektrik elektronik uygulamalarında ve prototipleme çalışmalarında kullanılan Soldex Kurşunsuz Lehim Teli, alaşımında kurşun barındırmamakla birlikte (Pb-free), gümüş metalini de içermeyip Sn/Cu alaşımı şeklinde üretilmiştir. Bu şekilde üretim maliyetlerinizi düşürmenize yardımcı olan çalışmalar yapabilirsiniz!

Özet

Alaşım: Sn/Cu - 99.3/0.7

Ağırlık: 200gr

Tel çapı: 1.2mm